優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
低溫燒結可焊接納米銀漿AS9120W
可焊接納米銀漿AS9120W在120℃即可固化,能耗降低50%以上,且兼容塑料、薄膜等熱敏感基材。
AS9120W130度燒結30分鐘后,體積電阻降低至3.51×10??Ω·cm,同時實現低溫鍵合。
AS9120W納米銀漿固化后仍保持5.0N/mm2以上焊接拉力,遠超傳統焊錫膏的0.5N/mm2,解決了柔性電路焊接易脫落的難題。
在5G射頻器件中,該材料可實現0.1mm寬微線路的低溫鍵合,線間距<0.05mm。
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