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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
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異方型導(dǎo)電膠的性能優(yōu)勢
適合于超細間距
異方性導(dǎo)電膠ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細間距而ACP/ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應(yīng)用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內(nèi)部的IC連接大部分都是通過ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導(dǎo)電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術(shù)。
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