在進行FIP導電膠點膠加工時，所用導電膠材料要求導電顆粒本身具有良好的導電性粒徑，顆粒精度應在適當范圍內(nèi)，也可添加到導電膠基體中形成導電通路。導電填料可為金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳粉、石墨等導電化合物。

               FIP導電膠中的另一個重要成分是溶劑。由于導電填料的添加量至少為50個% 以上會在一定程度上增加導電膠樹脂基體的粘度，往往影響粘合劑的工藝性能。為了降低粘度，實現(xiàn)良好的工藝和流變性，除了選擇低粘度樹脂外，一般還需要FIP用于導電膠點膠加工的導電膠加入溶劑或活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可直接作為樹脂基體反應固化。

               FIP雖然導電膠中溶劑或活性稀釋劑在導電膠點膠加工中所占比例較小，但在FIP用于導電膠點膠加工的導電膠仍然起著非常重要的作用，不僅會影響導電膠的導電性，還會影響導電膠的導電性FIP導電膠點膠加工后形成的固化物的力學性能。在導電膠中常用的溶劑或者稀釋劑一般情況下應該是要有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結構中應含有極性結構如碳一氧極性鏈段等。溶劑或者稀釋劑的加入量是要控制在一定范圍內(nèi)的，以免影響FIP導電膠粘劑加工后導電膠粘劑的整體性能。除樹脂基體、導電填料和稀釋劑外，導電膠的其他成分與一些粘合劑相同，包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑。

               FIP導電膠點膠加工中使用的材料主要由樹脂基體、導電粒子、分散添加劑和一些添加劑組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯乙烯等材料。目前，一些高共軛聚合物本身的結構也具有一定的導電性。例如，大分子吡啶結構和其他物質(zhì)可以通過電子或離子導電 ，但這種導電膠的導電性較多只能達到半導體的水平，不能像金屬那樣具有低電阻，因此不能很好地發(fā)揮導電連接的作用。目前廣泛應用于市場上FIP導電膠點膠加工用導電膠多為填料型，因為這種填料型導電膠是目前非常合理的選擇。