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銀玻璃(Ag-glass)芯片粘合劑AS9355助力寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展
銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議較高連續(xù)工作溫度在300度。
燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn)：
1 由于銀玻璃(Ag-glass)具有較低的彈性模量（16-26ppm/K之間），因此在芯片封裝中的應(yīng)力低，并且膨脹系數(shù)也很低。
2銀玻璃(Ag-glass)由于其高導(dǎo)熱性（60W/(m.K)）和耐高溫性，是一種很有前途的高溫和大功率應(yīng)用的優(yōu)選材料之一。
3銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑具有很好的熱溫度性，額可以通過(guò)-60-200度的溫度變化測(cè)試。
該產(chǎn)品主要用于：全密封的電子器件封裝；各種芯片和鍍金陶瓷或者一般陶瓷器件的粘結(jié)封裝。由于銀玻璃粘合劑燒結(jié)后的粘結(jié)層僅有玻璃和貴金屬粉組成，密封后的器件水汽率特別低。
銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355為寬禁帶芯片粘結(jié)的應(yīng)用溫度提高到了300度的新高度，為大功率器件封裝提供了很好的選擇。
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