納米銀導(dǎo)電墨水戰(zhàn)略升級(jí)：燒結(jié)銀“一哥”的技術(shù)回歸與燒結(jié)銀生態(tài)重構(gòu)

善仁新材公司在2018年作為國(guó)內(nèi)納米銀導(dǎo)電墨水的領(lǐng)航者首發(fā)銀墨水后，后來(lái)由于公司戰(zhàn)略的調(diào)整，在2019年開(kāi)始發(fā)力燒結(jié)銀膏市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)近6年的市場(chǎng)開(kāi)拓，在燒結(jié)銀膏成為全球的領(lǐng)航者后，善仁新材（SHAREX）近期應(yīng)幾大客戶的強(qiáng)烈要求，開(kāi)始重新開(kāi)發(fā)納米銀導(dǎo)電墨水。

在導(dǎo)電銀墨水領(lǐng)域的戰(zhàn)略回歸，標(biāo)志著公司通過(guò)材料源頭創(chuàng)新與工藝協(xié)同優(yōu)化，再次鞏固其燒結(jié)銀技術(shù)在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此次戰(zhàn)略調(diào)整不僅延續(xù)了其在低溫?zé)Y(jié)銀膏領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，更通過(guò)導(dǎo)電銀墨水產(chǎn)品線的迭代，構(gòu)建了從導(dǎo)電材料到封裝工藝的全鏈條競(jìng)爭(zhēng)力，希望能為客戶提供更多的服務(wù)。

一、 技術(shù)復(fù)刻：墨水與燒結(jié)銀的技術(shù)協(xié)同

1材料體系一脈相承

善仁新材的導(dǎo)電銀墨水（如AS9000系列）與燒結(jié)銀膏（如AS9335X）共享納米銀顆粒改性技術(shù)：

表面包覆工藝：采用雙包覆層，提升銀墨水分散性（D50＜50nm），同時(shí)兼容燒結(jié)銀膏的低溫共燒特性；

導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化：銀墨水固化后形成多孔導(dǎo)電層（孔隙率30-50%），與燒結(jié)銀膏的致密燒結(jié)層形成互補(bǔ)，降低界面熱阻。

2工藝鏈閉環(huán)設(shè)計(jì)

印刷-燒結(jié)一體化：納米銀導(dǎo)電墨水通過(guò)AS9000系列通過(guò)EHD/噴墨打印/絲網(wǎng)印刷形成預(yù)制導(dǎo)電層，再通過(guò)激光輔助燒結(jié)（波長(zhǎng)1064nm，功率5-50W）實(shí)現(xiàn)局部微區(qū)燒結(jié)，避免基板熱損傷；

參數(shù)協(xié)同：銀墨水AS9005的線寬精度±2μm與燒結(jié)銀膏厚度控制±2μm匹配，確保互連結(jié)構(gòu)可靠性（剪切強(qiáng)度＞35MPa）。

二、產(chǎn)品升級(jí)：從導(dǎo)電到功能化納米銀墨水

1 光子芯片專用燒結(jié)銀膏AS9376

厚度可控性：通過(guò)刮刀壓力調(diào)節(jié)（5-20MPa），實(shí)現(xiàn)3-5μm厚度精準(zhǔn)控制，亞微米級(jí)光耦合效率提升40%；

抗反射涂層：添加0.5wt%二氧化鈦（TiO?），反射率從8%降至2%，適配硅光芯片封裝。

2 抗輻射銀墨AS9050

空間環(huán)境適配：在10?3Gy輻射劑量下電阻率變化率＜0.1%/年，應(yīng)用于衛(wèi)星通信芯片；

低溫固化：150℃固化30分鐘，兼容衛(wèi)星部件真空環(huán)境。

3 柔性燒結(jié)銀AS9335X

應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)：引入特種材料（直徑50nm）形成仿生蜂窩網(wǎng)絡(luò)，彎曲10萬(wàn)次后電阻變化率＜3%；

熱循環(huán)穩(wěn)定性：通過(guò)-55~150℃ 1000次循環(huán)測(cè)試，剪切強(qiáng)度保持率＞90%。

三 、 市場(chǎng)布局：垂直整合與新興領(lǐng)域突破

1 產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

上游：自建納米銀粉產(chǎn)線（年產(chǎn)能200噸），成本較外購(gòu)降低30%；

下游：與PCB廠商共建“納米銀導(dǎo)電墨水+激光燒結(jié)”產(chǎn)線，單線投資回收期縮短至2年。

2 新興場(chǎng)景滲透

折疊屏手機(jī)：AS9335X柔性銀墨水用于UTG玻璃與柔性電路連接，彎折壽命突破100萬(wàn)次；

光通信：AS9375納米燒結(jié)銀膏集成于400G光模塊，信號(hào)損耗降低至0.3dB/cm；

量子計(jì)算：超導(dǎo)量子芯片通過(guò)AS9335互連方案，信噪比提升20%（中國(guó)**量子合作項(xiàng)目）。

3 全球化戰(zhàn)略深化

出口市場(chǎng)：銀墨水產(chǎn)品已進(jìn)入德國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)等大型企業(yè)供應(yīng)鏈，預(yù)估2030年海外營(yíng)收占比預(yù)計(jì)達(dá)45%。

四、行業(yè)影響與爭(zhēng)壁壘構(gòu)建

1 技術(shù)壁壘

專利封鎖：累計(jì)申請(qǐng)相關(guān)專利3項(xiàng)（含2項(xiàng)PCT），覆蓋納米顆粒改性、印刷工藝、燒結(jié)協(xié)同三大方向；

設(shè)備綁定：與設(shè)備廠家合作開(kāi)發(fā)專用燒結(jié)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)閉環(huán)控制。

2 成本優(yōu)勢(shì)

銀漿自給：納米銀導(dǎo)電墨水的納米銀100%自產(chǎn)，較外購(gòu)方案成本降低25%；

工藝簡(jiǎn)化：PCB板取消傳統(tǒng)電鍍工序，單面板加工成本從￥120/㎡降至￥80/㎡。

3 生態(tài)協(xié)同

客戶交叉滲透：光模塊客戶（如**科技）同步采購(gòu)銀墨水與燒結(jié)銀膏，形成解決方案捆綁銷售；

產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)：與***微電子所共建“先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，定向開(kāi)發(fā)下一代光子芯片納米銀墨水。

五、 未來(lái)挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)

1 技術(shù)瓶頸

線寬極限：當(dāng)前納米銀墨水制作較小線寬為5μm，需要設(shè)備廠家配合打印精度提升，突破至2μm用來(lái)滿足2.5D封裝需求；

長(zhǎng)期可靠性：柔性納米銀墨水在-55℃極端低溫下電阻率波動(dòng)＞15%。

2  快速迭代：建立“季度更新”產(chǎn)品線（如AS9335X→AS9335X2），保持技術(shù)領(lǐng)先。

3 生態(tài)擴(kuò)張

跨界合作：與**共建“5G射頻納米銀墨水聯(lián)合開(kāi)發(fā)中心，切入手機(jī)和基站功率放大器封裝；

綠色認(rèn)證：推動(dòng)銀墨水通過(guò)UL 1434可回收認(rèn)證，滿足歐盟CBAM碳關(guān)稅要求。

總結(jié)

善仁新材通過(guò)納米銀導(dǎo)電墨水產(chǎn)品線的戰(zhàn)略回歸，和客戶一起實(shí)現(xiàn)了材料-工藝-應(yīng)用的三維協(xié)同：

技術(shù)層面：以納米銀墨水為支點(diǎn)，打通從微米級(jí)導(dǎo)電到納米級(jí)集成的技術(shù)斷層；

市場(chǎng)層面：依托垂直整合與全球化布局，構(gòu)建“中國(guó)研發(fā)-全球供應(yīng)”的產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)；

善仁新材的這一戰(zhàn)略不僅重鑄了公司燒結(jié)銀的技術(shù)護(hù)城河，維護(hù)了公司燒結(jié)銀膏全球的領(lǐng)先地位，更將納米銀墨水從“輔助材料”升級(jí)為“核心介質(zhì)材料”，為善仁新材在2030年全球燒結(jié)銀市場(chǎng)40%份額的目標(biāo)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。