低溫導電銀漿新范式：以“全產業鏈自研”撬動百億賽道

善仁新材通過“全產業鏈自研”戰略構建了從納米銀粉制備到客戶終端應用的全鏈條技術壁壘，在低溫導電銀漿領域形成差異化、低成本、綜合競爭力強的中國式創新，公司的產品布局與行業影響分享給尊崇的客戶，供參考。

一 全產業自研體系構建

1納米銀材料自主可控

自制納米銀粉：在浙江自建年產100噸納米銀粉產線和200噸低溫銀漿生產線，成本較外購降低30%。

定制開發樹脂：研發高彈性樹脂、耐高溫環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等，分別適配柔性電子與半導體封裝需求。

2自研銀漿配方突破

導電性能優化：通過片狀銀粉與納米銀復合，形成三維互連結構，方阻低至4mΩ/□。

低溫燒結技術：開發超低溫燒結體系，AS9120W納米銀漿120℃固化后電阻率<4.6×10??Ω·cm，焊接拉力達4.0N/mm，突破傳統銀漿需200℃固化的可焊接的限制。

3協同客戶工藝創新

設備定制開發：與設備廠商聯合研制激光輔助燒結設備，建議波長1064nm，功率50W，實現局部微區燒結，精度±2μm，避免基板熱損傷。

印刷工藝適配：優化銀漿粘度，支持200-300mm/S高速印刷，高寬比>0.7，滿足鈣鈦礦電池量產需求。

二 善仁新材的技術壁壘與差異化優勢

1 導電性能：AS9120納米銀漿的體積電阻≤4.6×10??Ω·cm；而競品的體積電阻率>6×10?5Ω·cm；

2 固化溫度：AS9120納米銀漿的固化溫度為120℃；而競品的固化溫度為150-200℃固化；

3 應用場景：廣泛覆蓋光伏、半導體、柔性電子等領域；而競品用于PCB等導電線路。

三 整合產業鏈與全球化布局

1垂直產業鏈整合

上游：納米銀粉自給率99%，成本較外購降低25%。

中游：與客戶共建“銀漿+激光燒結”新模式，單線投資回收期縮短至2年。

下游：為鈣鈦礦電池、Micro LED等客戶提供定制化解決產品方案，客戶黏性提升35%。

2全球化布局

全球互動：設立上海，英國研發中心，浙江工廠，上海、深圳銷售的“五地一體”的全球運營網絡；

出口市場：產品進入韓國、美國、日本等客戶供應鏈，目標2030年海外營收目標占比45%。

標準制定：和客戶一起主導制定《低溫燒結銀膏善仁企業標準》，目前已經進化到3.0版本，填補行業空白，掌握行業話語權。

四 行業影響與市場拓展

1顛覆傳統工藝

納米銀漿AS9120BL將PCB制造工序從260℃回流焊→蝕刻→阻焊等12步簡化為絲網印刷→低溫固化→直接焊接3步，能耗降低50%，生產周期縮短60%。

2開拓新興市場

柔性電子：可拉伸銀漿適配智能面膜、穿戴設備、電子皮膚等領域。

光通信：AS9335納米銀用于800G光模塊，信號損耗降至0.3dB/cm。

3環保與可持續性

銀漿生產能耗比傳統工藝降低40%，符合歐盟RoHS 2.0標準。

五、全球化布局與供應鏈韌性
善仁新材已在浙江、上海、深圳、伯明翰等地建立生產，研發基地，并計劃在東南亞布局海外產能。這種 “國內研發+ 國外研發+ 海外制造” 的模式，既能規避國際貿易摩擦風險，又能貼近智能穿戴、消費電子等核心市場 。

總之，善仁新材通過全產業鏈自研構建了從材料源頭到終端應用的技術閉環，其低溫導電銀漿在光伏、半導體、柔性電子等領域的規?；瘧?，不僅重塑了傳統電子制造工藝，更以40%的全球市場份額目標，成為百億級電子材料市場的關鍵變量。未來隨著4D打印電路、量子芯片封裝等新場景的拓展，其全鏈自研優勢將進一步釋放。善仁新材正以技術創新為支點，撬動百億級別的新興賽道，成為全球電子材料領域不可忽視的中國力量。